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材料费和封装测试服务占到公司主营业务成本的

作者:admin 时间:2021-10-27阅读数:人阅读

  探索和经验总结,在原材料使用上,对不饱和聚酯树脂选用制定了标准化的性能参数标准,即针对不同系列产品均有对应的不饱和树脂选用的核心性能指标的专用标准;并对生产投料前的石英填料必须经过色选、磁选、粒径筛选、均化四道工序;通过使用自主开发的自动化生产线连续规模化生产,利用行业领先的高温固化工艺、多头连续研磨工艺和高频真空振压工艺,保证公司产品持续保持花色质地均匀、表面光洁、物理强度高、耐腐蚀性强、不易变形等优点,从而满足了客户对产品品质的要求,公司的人造石英石产品能够持续获得国内一线定制家居企业的广泛认可是公司产品质量优势的体现之一。

  募投项目匹配性:中旗(湖北)新材料一期建设项目建成后,将帮助公司优化区域布局,提高公司对长江以北市场的影响能力。高明二厂二期扩建项目建成后,有利于公司优化资源配置,实现佛山生产基地的规模效应。研发中心及信息化建设项目建成后,将提高公司的科技研发能力,增强在自动化生产设备研发和新产品研发方面的自主创新能力,巩固公司已有的核心技术优势,同时还可以提高信息化管理水平,为公司产品生产及销售提供强有力的技术及信息化决策支持,不断增强公司在人造石英石产品领域的核心竞争力。

  风险因素:经营风险、政策风险、财务风险、实际控制人不当控制风险、募集资金运用风险、不可抗力风险。

  (数据截至7月16日)

  炬芯科技主要原材料价格隐而不批信息披露完整性存疑

  本刊记者王宗耀

  炬芯科技在信息披露方面存在一定的信披不充分地方,其主要原材料价格隐而不批的做法让人怀疑公司目的不纯,而单位材料费用下降与晶圆价格的反向而驰,更让人怀疑其持续上升r毛利率很可能是不真实的。

  在此前题为《炬芯科技携MP3芯片进军科创板,关联交易助力下难脱同业竞争之嫌》的文章中,《红周刊》记者曾指出,炬芯科技与台湾知名半导体企业瑞昱关系莫逆,其实际控制人及近亲属参股且任瑞昱公司董事,且公司还委托瑞昱为其设计及生产芯片,瑞昱在其主要供应商中扮演着非常重要的角色。

  除了上述问题,《红周刊》在进一步梳理过程中还发现,炬芯科技在信息披露方面也存在一定的信息披露不充分问题,譬如主要原材料价格隐而不批、单位材料下降有疑点等,诸多迹象指向公司在实际经营中很可能存在很多不合理之处,若不能在上市前将诸多疑点解释清楚,则待其上市后,疑点很可能会成为一个潜在的隐患。

  主要原材料价格隐而不批

  作为一家集成电路企业,炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。在实际经营中,公司采取的是Fabless模式(无晶圆厂制造模式),这种模式下,公司只从事集成电路研发和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给相关专业厂商去完成。

  Fabless运营模式下,企业虽然可以轻资产运营,但与IDM模式(Integrated Device Manufacturer的简称,即“垂直整合制造商”)相比,Fabless模式是无法与工艺协同优化的,因此难以完成指标严苛的设计。与此同时,因为企业自己不生产晶圆,也没有封装测试技术,因此公司生产中对原材料需求也深受晶圆供给市场价格变动的影响。

  从炬芯科技招股书披露的信息来看,其采购内容主要为晶圆和封装测试服务,报告期内,材料费和封装测试服务占到公司主营业务成本的95%以上。这种情况意味着,公司主营业务成本应当会在很大程度上受到市场上晶圆价格波动的影响。

  对此,炬芯科技在招股书中也表示,近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化,以及疫情等因素的影响,半导体行业的晶圆需求快速上升,晶圆产能整体趋紧,采购价格整体呈上涨趋势。目前,12英寸晶圆的供货中55nm和40nm最为紧张,该类晶圆的采购占公司采购的全部晶圆的95%左右。若未来12英寸晶圆供货短缺情况持续加剧,将对公司产品出货量产生较大影响,进而对公司经营业绩造成重大不利影响。

  根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第1号——招股说明书》第四十四条的相关要求,发行人应根据重要性原则披露主营业务的具体情况,其中包括报告期内主要原材料和能源的价格变动趋势。然而令人惊讶的是,晶圆作为炬芯科技的主要原材料,其竟然在招股书中没有披露自己的晶圆采购价格。

  此外,准则第九十四条也规定,“发行人主要产品的销售价格或主要原材料、燃料价格频繁变动且影响较大的,应针对价格变动对公司利润的影响作敏感性分析”,可炬芯科技在近年原材料晶圆价格水涨船高下,却未能在招股书中披露原材料价格上涨给公司带来的具体影响,很显然,其招股书中的信息披露是存在不符合相关要求的嫌疑。

  单位材料费用下降之谜

  晶圆作为炬芯科技最重要的原材料,公司并未披露该材料的采购价格,事实上,其对于前五大供应商的采购主要也是晶圆、封装测试服务等。根据招股书披露的数据显示,报告期内,公司向前五名供应商采购金额分别为1.95亿元、1.50亿元和1.84亿元,占采购总额的比例分别为86.65%、77.75%和75.20%,从这一占比来看,供应商是比较集中的,也就是说,供应商

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